Nächste Generation der Mini-PCs

Shuttle zeigt auf der CeBIT neuen Formfaktor: noch kleiner, noch leiser?

Anfang Februar kündigte Shuttle bereits an, auf der Computermesse CeBIT im März mit der Einführung eines neuen Formfaktors für Mini-PCs einen weiteren Meilenstein setzen zu wollen. Diese Systeme sollen noch kleiner und leiser werden als die bisherigen XPC Barebones, mit denen Shuttle vor fünf Jahren einen neuen Trend ins Leben rief und neue Märkte erschloss. Shuttle selbst hat bislang noch keine Einzelheiten über den neuen Formfaktor verraten, aber jetzt sind erste Details und Bilder aufgetaucht.

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Ein britisches Magazin berichtet, dass die neuen Shuttle Systeme aus kleinen Gehäusen von nur 54mm Höhe bestehen. Darin finden u.a. die in 65nm Technik gefertigten Dual-Core Mobilprozessoren von Intel, Speicher, eine Festplatte und ein optisches Laufwerk Platz.
Die Grundfläche von der ungefähren Größe eines DIN A4 Blattes entspricht den heutigen Shuttle XPCs. Diese sind allerdings drei- bis viermal so hoch (185-210mm).
Der XPC X100 ist natürlich vorrangig für den Einsatz als Wohnzimmer-PC im “Home Entertainment Center” gedacht und setzt auf Windows XP Media Center Edition als Betriebssystem.
Die typische Spezifikation eines solchen Systems enthält: Intel Core Duo T2400 CPU (1.83 GHz), 512MB Dual-Channel DDR2 SDRAM, ATI Mobility Radeon X1600 Grafik im MXM Modul (aufrüstfähig), 250GB Serial-ATA/2 Festplatte, High-Definition Audio, Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g Wirless-LAN, 4-in-1 Speicherkartenleser, ein USB 2.0 Anschluss an der Frontseite und drei auf der Rückseite, DVI-Anschluss, TV-Ausgang und digitale Audioports sowie FireWire-Anschluss.
Ein lüfterloses Netzteil mit 120 Watt Leistung gehört zum Lieferumfang.
Diese Spezifikationen sind allerdings wohl noch vorläufig. Preise sind auch noch nicht bekannt. Wahrscheinlich erfährt man auf der CeBIT mehr vom Shuttle XPC X100.

Shuttle XPC X100
Shuttle XPC X100
Shuttle XPC X100 Rückseite

Quelle: RegHardware

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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