Intel Xeon Phi: Mehr als 50 Kerne

Vor zwei Jahren ist das Projekt Larrabee gestorben, auf dessen Basis Intel leistungsfähige Grafikkarten produzieren wollte. Dann wurde daraus die Many Integrated Core (MIC) Architektur für High Performance Computing (HPC) und wissenschaftliche bzw. Entwicklungszwecke. Jetzt hat Intel ein entsprechendes Produkt angekündigt, den Xeon Phi Co-Prozessor mit mehr als 50 Kernen.

Intel Xeon Phi kommt als PCI Express Karte auf den Markt. Der Co-Prozessor wird über mehr als 50 Kerne verfügen und ihm stehen 8 GByte oder mehr GDDR5-Speicher zur Seite. Der Chip selbst (Codename: Knight’s Corner) wird wie die neuesten Ivy Bridge CPUs in Intels 22-Nanometer-Technik mit Tri-Gate Transistoren gefertigt.
Intel Xeon Phi soll noch in diesem Jahr in Produktion gehen. Aktuelle Vorabversionen des Chips laufen mit 54 Rechenkernen, geplant sind wohl 62.
Die Leistung des Xeon Phi gibt Intel mit “1 TeraFLOP Double-Precision Durchsatz” im Linpack an. Interessanterweise entspricht dies ungefähr der Performance des im letzten Monat angekündigten GK101 von Nvidia, der auf der Tesla K20 Karte zum Einsatz kommt.
Ein Vorteil der Lösung von Intel: Xeon Phi ist kompatibel mit dem x86-Befehlssatz marktüblicher Prozessoren, d.h. Entwickler können Standard-Tools und ihnen vertraute Programmierverfahren verwenden.
Partner für Xeon Phi hat Intel auch bereits präsentiert. Die Supercomputing-Spezialisten von Cray und Silicon Graphics (SGI) wollen Xeon Phi in ihren Produkten verwenden. SGI hatte schon im letzten Jahr angekündigt, auf Basis von Intels MIC Architektur bis zum Jahre 2018 ein System mit ExaFLOP-Leistung aufzubauen – einer Trillion Gleitkomma-Operationen pro Sekunde, was 1 Million TeraFLOPs entspricht.

Quelle: The Tech Report