Der Hersteller MediaTek plant aktuellen Berichten zufolge neue SoCs für mobile Endgeräte mit 10 Kernen. Die Massenproduktion soll bereits im dritten Quartal 2015 anlaufen. Allerdings wird MediaTek bei der Fertigung noch auf das bewährte 20-Nanometer-Verfahren seines Partners TSMC setzen. MediaTeks SoCs rangieren unter dem Codenamen “Helios X20” und sollen speziell auf dem chinesischen Markt viele Flaggschiffe befeuern. Das Marketing könnte somit in China bereits im zweiten Quartal diesen Jahres anlaufen.
Die MediaTek Heliox X20 wären dann die weltweit ersten SoCs mit 10 Kernen für mobile Endgeräte. Es ist ein Design mit 2 + 4 + 4 Kernen angedacht. Laut aktuellen Informationen bieten die 10-Kerner 40 % mehr Leistung als vergleichbare Chips mit 8 Kernen. Weitere Angaben dürften in den kommenden Wochen folgen.
Quelle: DigiTimes
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