
KT333 oder KT333A – das war für viele AMD-Nutzer in letzter Zeit die wichtige Frage. Fest steht, dass VIA Technologies am 20.Februar einen neuen Chipsatz für Sockel-A Mainboards vorstellen wird. Über die tatsächlichen Features und den Namen gehen die Meinungen aber noch auseinander.
Der ursprüngliche KT333 sollte sich angeblich vom KT266A nur in einem Punkt unterscheiden, der Unterstützung von 166MHz PC2700 DDR SDRAM. Das war den Mainboard-Hersteller wohl zu wenig und so wird der KT333 weitere Neuheiten bringen. Dazu gehören angeblich eine schnellere Verbindung von North- und Soundbridge (V-Link: 533 statt wie bisher 266 MB/s), AGP 8x, USB 2.0 und Serial ATA.
Die ersten im Web aufgetauchten Spezifikationen von KT333-Mainboards sagen allerdings in den meisten Fällen etwas anderes aus. So unterstützt das MSI KT3 Ultra z.B. laut offizieller Produktbeschreibung auf der MSI-Website “nur“ AGP 4x. Durch die verwendete VIA VT8233A Southbridge ist auch “nur“ USB 1.1 geboten.
Ein weiteres Beispiel ist das EPoX 8K3A+, deren Infos bei OCWorkbench aufgetaucht sind. Interessanterweise legt sich der Hersteller wohl noch nicht auf eine Southbridge fest. Eventuell wird auf diesem Board auch die neue VT8235 verwendet, die dann USB 2.0 unterstützen wird.
Informationen über andere KT333-Mainboards von Soltek und Shuttle waren schon im Laufe des Januar aufgetaucht.
Und dann gibt es da auch noch das Gerücht, dass der am 20.2. vorzustellende Chipsatz VIA KT333CE heißen soll und lediglich die schnellere Version des KT266A ist. Einen KT333A wird es demnach nicht mehr geben, denn die Version mit AGP 8x und dem schnelleren V-Link (533 MB/s) soll angeblich KT400 heißen.
Die Spekulationen werden wohl erst in der nächsten Woche ein vorläufiges Ende finden.
Quelle: DigiTimes
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