Thermalright XP-90 C exklusiv auf Athlon 64 - Seite 5

Multifunktionskühlung

Absolute Besonderheit der XP-90/C/XP-120 Modelle ist der ausladende, überhang-artige Lammellenaufbau. Je nach Mainboard-Layout und Sockelanordnung werden z.B. Elkos, Mosfet oder RAM-Bänke direkt aktiv ventiliert. Thermalright bleibt mit diesem Layout weiterhin Maßstab hinsichtlich der aktiven Kühlung der elektronischen Bauteile um den Sockelbereich.
Der Hyper6 kann hier nicht punkten, da eine aktive Ventilierung der Peripherie im Bereich um den Sockel nicht gegeben ist. Allerdings ist bei entsprechenden Heatpipe-Kühlern immer wieder auffällig, dass die elektronischen Bauteile um den Sockelbereich in der Regel weniger warm werden als bei herkömmlichen Kühlern, ohne dass ein Lüfter direkt auf den Sockel-Bereich ausgerichtet montiert ist. Zum Einen ist hier je nach Modell sowohl der Freiraum zwischen Kühllamellen und Sockel, als auch die mögliche Kühlleistung an sich ausschlaggebend. Je nach Lüfterdrehzahl und möglicher Kühlleistung erwärmen sich die Bauteile um den Sockel-Bereich im normalen Rahmen, bei unkritischen Temperaturen.

Thermalright XP-90 Hybrid Modell zum Vergleich auf MSI Intel P4 Test-Mainboard



horizontal Sockelausrichtung – Gewichtseinsparung vs. dem XP-90 C: ca. 200g

Wir haben bereits mehrfach über die Hitzebelastungen dieser doch so wichtigen Bauteile berichtet. Macht der XP-120 hierbei bereits einen sehr guten Job, kann das der XP-90 nochmals besser. Wir konnten unter Dauerlast z.B. auf dem MSI P4 Testmainboard Oberflächentemperaturen von gerade einmal 36-40°C messen. Das ist neuer Maßstab auch in Verbindung mit niedertourigen Silent-Lüftern. Bei der aktuellen AMD64 Testplattform verhalten sich die Temperaturen der Peripherie ebenfalls unkritisch.