Thermalright IFX-14 – Der ultimative Champion - Seite 4

Verarbeitung

Die Verarbeitung ist mittlerweile als legendär zu bezeichnen. Beste Materialien, gepaart mit feiner Nickeloptik, wirken nicht nur edel, sondern sind von allerbester Machart. In gewohnter Thermalright-Art sind Lamellen und Heatpipes fest miteinander verbunden. Die Kühloberfläche der 2×52 Lamellen des IFX-14 beträgt einfach ca. 6000cm². Der Thermalright IFX-14 CPU-Kühler ist eine Kombination aus Quad U-Type Heatpipe Twin Tower Aufbau mit zusätzlichem, externen Back-Board Kühler, der ebenso dem Thermalright Qualitätsstandard entspricht.

Kühloberfläche des Basis-Kühlers ca. 6000cm² – 2×52 Lamellen



Zzgl. HR-10 Kühler – Verarbeitung wie gewohnt auf höchstem Niveau

Die U-Type Heatpipe-Schlangen – aktuell vier à 8mm an der Zahl – sind sauber im jeweiligen Kühl-Core eingepasst und bestens verarbeitet. Die Grundplatte ist üblicherweise aus vernickelten Kupfer, auch wenn das Oberteil der sandwichartigen Verbindung aus Aluminium besteht. Die Pipes sind sauber vernickelt. Der Kühlboden ist ordentlich plan und sitzt je nach Heatspreader der CPU relativ plan und satt auf. Die Montage erfolgt ausnahmslos mittels Verschraubung als Sandwich-Verbund. Etwas gewöhnungsbedürftig dürfte das neue „Fire“ Flammen-Design anmuten. Es erinnert ein wenig an die verspielten Kühlerkreationen weniger bekannter taiwanesischer Billig-Anbieter entgegen den sonst üblichen sachlichen Kühler-Entwürfen. Letztendlich zählt aber immer noch die Leistung und die hat die IFX-14 Combo satt.

Back-Board HR-10 Kühler – altes Konzept neu umgesetzt



Heatpipes mit antistatischer Schutzfolie als Kurzschluss-Schutz für das Mainboard