Nach der Intel Chipsatz-Roadmap vor einer Woche sind nun weitere Präsentationsfolien aufgetaucht. Diese enthalten genauere Informationen zu den Features der einzelnen Chipsätze der 7er-Reihe, wie die Aufteilungsmöglichkeiten der 16 PCI-Express 3.0 Lanes, die Anzahl der USB 3.0 Ports, Intels Smart Response genannte SSD-Caching Technologie sowie Overclocking.
Die Panther Point Chipsätze Z77, Z75 und H77 bieten insgesamt 16 PCI-Express 3.0 Lanes. Bei den Aufteilungsmöglichkeiten hat sich im Vergleich zur 6er-Chipsatz-Generation eigentlich nichts verändert. Allerdings bietet PCI-Express 3.0 eine doppelt so hohe Bandbreite wie PCI-Express 2.0, so dass beispielsweise ein PCI-Express 3.0 x8 Slot einem PCI-Express 2.0 x16 Slot entspricht.
Der Z77-Chipsatz, der den in diesem Monat erscheinenden Z68 beerben wird, bietet die meisten Optionen zur Aufteilung der 16 PCI-Express 3.0 Lanes. Neben der Nutzung aller 16 Lanes in nur einem Slot und der Aufteilung in zwei gleichwertige x8 Slots bietet er auch noch die Möglichkeit die 16 Lanes für Triple-SLI und CrossFireX mit drei Grafikkarten auf drei Slots mit einem x8 und zwei x4 Slots aufzuteilen. Der Z75-Chipsatz bietet nur die ersten beiden Optionen, während der H77-Chipsatz nur über einen x16 Slot verfügt.
Dank der nativen USB 3.0 Unterstützung werden nun alle Chipsätze über vier USB 3.0 Ports verfügen und insgesamt 14 USB Anschlüsse bieten. Auch Intels Smart Response Technologie wird unterstützt. Allerdings nur vom Z77-, H77- und Q77-Chipsatz aber komischerweise nicht vom Z75. Dafür ist der Z75 neben dem Z77 der einzige Chipsatz, der ein Übertakten des Prozessors ermöglicht. Leider fällt die Anzahl der SATA 6 Gbit/s Ports mit maximal zwei oder gar nur einem (Q75 und B75) überraschend gering aus.
Quelle: XFastest
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