TSMC baut 7-Nanometer-Fertigung aus

Chips aus der 7-nm-Produktion von TSMC wie die AMD Ryzen CPUs und Vega GPUs sowie die Apple iPhone SoC kommen noch aus der sogenannten Immersionslithografie mit tiefer ultra-violetter Strahlung, aber damit ist man bereits an die Grenzen der Belichtung von Wafern gestoßen. In Kürze setzt der Auftragsfertiger in Taiwan deshalb auf EUV-Lithographie mit extrem ultra-violetter Belichtung.

Nach Angaben von Quellen aus der Branche hat sich TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) mehr als die Hälfte der für die EUV-Lithographie benötigten Produktionsmaschinen gesichert, die der holländische Hersteller ASML in diesem Jahr liefern kann. Mit diesen Geräten will TSMC demnach noch bis Ende März die ersten Chips aus der 7-Nanometer-EUV-Technologie fertigen. Die Taiwaner nennen diesen Herstellungsschritt “CLN7FF+” und es ist praktisch eine weiterentwickelte Stufe der 7-nm-Produktion.

Dies ist allerdings kein kleiner Schritt, wie TSMC schon im Jahre 2015 erklärte. Derzeit werden Belichtungsanlagen mit Wellenlängen von 193 Manometer verwendet, bei EUV reduziert sich diese auf 13,5 Nanometer. Man muss nicht nur im Vakuum belichten, sondern kann auch keine Linsen mehr verwenden und muss auf Spiegeloptiken umsteigen. Außerdem gibt es höhere Anforderungen an die Masken.

Im letzten Jahr machten 7-nm-Chips knapp 9 Prozent der Einnahmen von TSMC aus, aber mit der neuen Fertigungstechnik soll der Umsatzanteil in diesem Jahr auf 25 % gesteigert werden.

Außerdem will TSMC noch im zweiten Quartal mit der Fertigung in 5-Nanometer-Technik beginnen, allerdings erstmal nur in Testläufen. Die Massenproduktion von 5-nm-Chips ist für die erste Hälfte des nächsten Jahres vorgesehen.

Quelle: DigiTimes