Hochkapazitive Speicher für flache High-End-Server

(Auszug aus der Pressemitteilung)

Hamburg, 27. April 2006 – Als einer der ersten Hersteller präsentiert der taiwanesische Speicherspezialist Transcend Information, Inc. seine hochkapazitiven und flachen DDR333/400 ECC Registered Speichermodule nun auch mit 4GB. Dank der „stacked“ TSOP DDR Chips beträgt die Bauhöhe der neuen Speicher nur 1,2 Zoll. Damit eignen sich die neuen 4GB DDR333/400 ECC Registered Module (P/N: TS512MDR72V3T, TS512MDR72V4T) insbesondere für den Einsatz in Servern und Workstations, die wegen ihrer Bauweise flache Speichermodule benötigen. „Die neuen Module sind hervorragende Speicherlösungen für flache High-End Rack-Systeme wie zum Beispiel die IBM eSERVER xSeries 326, Sun fire V20z/V40z oder die Compaq Proliant DL145/DL585 Server-Serie“, erläutert Ulf Deeg, Pressesprecher bei Transcend.

Je Steckplatz wird die Speicherkapazität im Vergleich zu 2GB Modulen verdoppelt. So ist die Aufrüstung mit bis zu 8GB je Modulpaar problemlos möglich – ein Verdienst des innovativen Platinendesigns von Transcend, welches höchste Systemstabilität bei hoher Auslastung von High-End Servern und Workstations bietet. Zudem wird jedes einzelne Transcend Speichermodul strengen Labortests unterzogen, denn immerhin gewährt Transcend auf die 4GB DDR333/400 ECC Registered Speichermodule eine lebenslange Garantie.

Die 4GB DDR333/400 ECC Registered Speichermodule von Transcend bestehen aus 256Mbx4 stacked (512Mbx4) DDR TSOP Chips. Wie bei allen Transcend Produkten werden ausschließlich Speicherchips von namhaften Markenherstellern eingesetzt. Die achtlagige Platine der 4GB Module erfüllt höchste Anforderungen in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit.

Die neuen 4GB DDR ECC Registered Speichermodule sind sowohl in der DDR330- wie auch in der DDR400-Variante in Deutschland ab sofort erhältlich. Die unverbindliche Preisempfehlung beträgt für beide Modelle 2.100,- Euro inkl. Mwst..

Produkteigenschaften der 4GB DDR333/400 ECC Registered Speichermodule

• ECC Registered Memory (1,2 Zoll Bauhöhe)
• Ausgezeichnete Kompatibilität und Zuverlässigkeit
• „stacked“ TSOP Chips
• achtlagige Platine
• Lebenslange Garantie