DDR-SDRAM: aktuelle Entwicklung

Seit einigen Tagen steht die offizielle DDR333 (PC2700) Spezifikation vom JEDEC-Komitee fest. Sie stellt im Wesentlichen nur eine Anpassung des DDR266 Modul-Layouts an die erhöhte Taktfrequenz dar. Konkret bleibt die Verpackung der einzelnen Chips beim TSOP-Format. Die Hersteller können also auch für die neuen standardkonformen PC2700 Module ihre bisherigen Anlagen verwenden. Weiterentwickelt wurde nur die Terminierung einzelner Leitungen des Moduls. Es werden nun auch die “Verwaltungsleitungen” des Moduls (zur Adress- und Kommandoübertragung) über Abschlußwiderstände terminiert. Dieser Schritt erhöht die Integrität des Speichersystems bei hohen Frequenzen.

Micron ist der erste Hersteller, der sich klar zur neuen Spezifikation bekennt und JEDEC-konforme DDR333 Module herstellen wird. Micron hat in den letzten Tagen Samples an VIA und SiS verschickt und eine positive Resonanz auf das Verhalten der Module bekommen. Ob die anderen Hersteller den gleichen Weg einschlagen, ist noch nicht bekannt.
Die Entscheidung, ob man die neue Spezifikation akzeptieren soll oder nicht, ist durchaus nicht leicht für die Hersteller. Setzt man die Vorgaben der JEDEC um, kommen sicherlich Fragen von den Kunden auf, ob die “alten” Module denn auch zuverlässig bei 166 MHz seien, da sie ja dem Standard nicht entsprechen. Die gleichen Fragen gibt es aber auch, wenn man die Spezifikation nicht umsetzt.

Nach der JEDEX-Konferenz, die am 25. und 26. März stattfand und bei der sich die Halbleiterindustrie trifft, um sich über die allgemeine technische Entwicklung in der näheren Zukunft abzusprechen, war sich die Industrie über die weitere Entwicklung bei DDR-1 Speichern uneinig. Auf der einen Seite haben die Rechtsstreitigkeiten der Firma Rambus mit dem Rest der Speicherindustrie dazu geführt, dass dieser Standard in Zukunft nur eine geringe Rolle spielen wird. Auf der anderen Seite ist jedoch noch nicht klar, wie die Entwicklung von DDR-SDRAM in Zukunft verlaufen sollte. Chipsätze, die SDRAM mit 200 MHz realem Takt (DDR400) unterstützen, sind definitiv in der Entwicklung (z.B. VIA KT400). Allerdings ist man sich uneinig, wie die Module bei dieser Frequenz aussehen sollen.

Fakt ist, dass das derzeitige DDR-SDRAM Design bei 200 MHz am Limit arbeitet. Durch die daraus resultierenden technischen und produktionsbedingten Probleme sind Module nach dem DDR-I Design bei 200 MHz Taktfrequenz sehr teuer in der Herstellung.

Die Industrie spaltet sich nun in zwei Lager: Samsung und Micron als Unterstützer von DDR400 mit dem derzeitigen Design (Samsung liefert bereits aus und Micron steht kurz davor). Auf der anderen Seite findet man die anderen großen Hersteller Infineon, Hynix und Elpida sowie die JEDEC, die DDR400 mit dem DDR-II Design bauen wollen, was aber mit den derzeitigen Anlagen nicht möglich ist. Dafür spricht aber, dass diese Module dann in der Produktion wesentlich wirtschaftlicher sind und auch ein “Design am technischen Limit” mit den spezifischen Problemen vermieden wird.