MediaTek Dimensity 8300: Neuer Chip für Mittelklasse-Smartphones

MediaTek hat mit dem Dimensity 8300 ein neues SoC vorgestellt, das den Dimensity 8200 aus dem Jahr 2022 beerbt. Dabei schreibt man sich je nach Szenario bis zu 20 % CPU-Leistung und bis zu 30 % mehr Effizienz auf die Fahnen. Die GPU-Leistung sei sogar um 60 % gestiegen – bei um 55 % erhöhter Effizienz. Als Basis dienen hier in Bezug auf die CPU vier Performance-Kerne (ARM Cortex-A715) mit bis zu 3,35 GHz Takt und vier Effizienz-Kerne (Cortex-A510) mit bis zu 2,2 GHz Takt sowie eben die GPU Mali-G615.

Der MediaTek Dimensity 8300 entsteht bei TSMC im 4-Nanometer-Verfahren und ist zu LPDDR5X-RAM mit 8.533 Mbps und UFS-4.0-Speicherplatz mit MCQ kompatibel. Ebenfalls ist der mit FHD+-Bildschirmen mit bis zu 180 Hz oder WQHD+-Screens mit bis zu 120 Hz kombinierbar. In Bezug auf die Kamerasensoren sind bis zu 320 Megapixel möglich. Was die Videoaufnahme betrifft, so beherrscht das SoC 4K-Video mit HDR und 60 fps. Zu den Schnittstellen zählen beispielsweise Bluetooth 5.4, 5G und auch Wi-Fi 6E.

Der neue MediaTek Dimensity 8300 verfügt dank seiner APU 780 auch über erweiterte bzw. verbesserte Unterstützung für generative KI. Auf erste Smartphones mit dem Chip müssen wir wohl nicht allzu lange warten. Beispielsweise hat Xiaomi noch für den November 2023 das Redmi K70E mit eben diesem SoC in Aussicht gestellt.

Quelle: MediaTek